MWC 2017: Intel представит новый чип 5G

ef2602ca

Intel,logo

Intel планирует объявить на выставке Mobile World Congress 2017 года свои последние разработки для рынка 5G, в частности LTE-модем премиум-класса XMM 7560. Массовое производство нового поколения устройств будет запущено в первой половине года, пишет Digitimes. Чип изготавливается по 14-нм техпроцессу  и поддерживает стандарт CDMA.

Intel сотрудничает с Ericsson для поддержки 5G Innovators Initiative (5GI2), поощряя новые открытия для сети 5G и передовые распределенные технологии. Intel также сотрудничает с Nokia и AT&T. Компания создала с Nokia две лаборатории 5G для тестирования новых беспроводных технологий, и разработала новое коммерческое LTE-устройство при посредстве программы LTE IoT Quick Deployment с AT&T.

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *